제작 형태에 따른 집적 회로의 분류

집적 회로는 PCB에 장착하는 방법에 따라 DIP형(삽입 장착형)과 SMD형(표면 실장형)으로 구분한다.

DIP 타입의 형태의 IC는 PCB의 구멍에 끼우는 핀을 가지고 있어 뒷면의 도체 납땜으로 연결할 수 있다. 반면에 SMD 타입은 PCB 표면에 IC를 납땜하여 회로를 연결하는 형태를 말한다. SMD는 DIP에 비해 논리 회로의 크기를 70%, 무게를 90% 가량 줄임으로써 PCB 제조 가격을 크게 낮추었다.

 

SMD 형태의 IC로는 SOIC, QFP, PLCC 등이 있다.

 

SOIC는 DIP의 리드 간격을 절반으로 하여 리드를 표면 실장을 위해 다리가 바깥쪽으로 구부러져있다. 그리고 패키지의 4방향에서 리드 핀을 낸 것을 QFP라고 한다. PLCC는 패키지 4변의 측면에 리드가 있다. 리드의 끝부분은 J자형으로 안쪽으로 구부러져 있다.